在高速PCB设计时为了防止反射就要考虑阻抗匹配，但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而仿真又仿不到，在原理图的设计时怎样来考虑这个问题？另外关于IBIS模型，不知在那里能提供比较准确的IBIS...
发布时间：2020-08-17 10:45:29
2157
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让P...
发布时间：2020-08-17 10:24:07
1415
在PCB设计的过程中，有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜。这样做到底对不对呢？表底层铺铜对PCB来说是否有必要？ 首先，我们需要明确：表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的，但是...
发布时间：2020-08-14 11:13:32
1634
PCB散热.对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板...
发布时间：2020-08-13 13:52:52
1485
一、PCB的由来 印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB（Printed Circuit Board）或PWB（Printed Wiring Board）。它以绝缘板为...
发布时间：2020-08-13 11:31:16
5209
一、PCB概念 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是...
发布时间：2020-08-13 10:31:35
2240
PCB制作工艺过程 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层...
发布时间：2020-08-13 09:19:50
2546
电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%~50%的成功率，今天，板儿妹和大家介绍下在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的3大...
发布时间：2020-08-12 14:15:19
1867
一、 什么是沉金呢？ 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 二、为什么要沉金呢？ 电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会...
发布时间：2020-08-12 10:15:10
1788
随着电子、通信技术的飞速发展，今天的PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。主要表现在以下几个方面： 1、信号边缘速率越来越快，片内和片外时钟速率越来越高，现在的时钟频率不再是过去的...
发布时间：2020-08-12 09:45:59
1286
导电胶点胶加工是经过自动点胶机直接将导电胶水经过气压涂在需要做电磁屏蔽的产品上面。 导电胶点胶加工用到的导电胶是一种双组份高温固化的导电硅胶，可以适用于FIP导电胶点胶加工现场成型技术点胶工艺。...
发布时间：2020-08-12 09:23:51
2027
潮湿引发的电路板常见故障，导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障，电路板中电路处于短路状态，致使电路板故障，信号处理或传输线路出现断路，致使电路板故障。 潮湿引发的电路板常见故障问题 潮湿...
发布时间：2020-08-11 14:46:39
1671
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界...
发布时间：2020-08-11 14:42:22
3352
布线是PCB设计的重要组成部分，也是整个PCB设计中工作量最大和最耗时间的部分，工程师在进行PCB布线工作时，需要遵循一些基本的规则，如倒角规则、3W规则等。 地线回路规则 环路最小规则，即信...
发布时间：2020-08-11 09:34:27
1442
此处将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。 射频电路仿真之射频的界面 无线发射器和接收...
发布时间：2020-08-11 08:54:02
1301
