干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料，干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿膜（Wet film）就是一...
发布时间：2020-08-20 13:57:33
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无论是让别人做的板子，还是自己设计制作的PCB板，拿到手的第一件事就是检查板子的完整性，如镀锡、裂痕、短路、开路及钻孔等问题，如果板子的作用比较严谨，那么可以顺带检查下电源与地线间的电阻值。 一...
发布时间：2020-08-20 11:09:58
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抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。 PCB板中干扰的存在 在实际研究中发现,PC...
发布时间：2020-08-20 10:20:46
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印刷电路板加工程序中有两个重要的切削加工工序，其一将电路板以钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔，其二是将电路板以成型机切割成客户需求的外型尺寸。现今在信息、通信及电子产业的高度发...
发布时间：2020-08-20 09:28:46
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微切片过程需先经粗磨细磨接近孔心之平面后，才可仔细抛光。之后再经小心微蚀，其整个画面 才能看得眉清目秀纤毫毕露。以下即为笔者的制作经验。 将灌胶硬化后的切样，先用 120 号圆形粗砂纸使平贴在旋...
发布时间：2020-08-19 14:28:31
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一、PCB板材主要参数介绍 1.1 介电常数（Dk）Dieletric Constant 表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值等于以欲测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器...
发布时间：2020-08-19 11:29:55
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PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。 电气相关安全间距 1、导线间间距 就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线...
发布时间：2020-08-19 11:06:07
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有网友吐槽称，他在PCB工厂用电烙铁焊锡一年整了，都感觉到身体开始不舒服了，腹部有点胀，焊锡有毒吗？是不是会铅中毒。 其实这个还要看工作中用电烙铁焊锡的有铅焊锡丝还是无铅，并需要定期检...
发布时间：2020-08-19 09:08:59
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在取得电路板试样后微切片制作过程，首先就是要进行封胶(其他板样)与填胶(针对通孔)，目的是 在研磨抛光的动态过程中，避免纤细的真像受到不当的伤害。尤其是后者还要尽量做到全孔填实，务求减少气泡的出现...
发布时间：2020-08-18 11:31:46
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接PCB制板的一些基础知识（一）http://m.ylny4.cn/news/124.html，下面接着讲PCB制板的基础知识。 七、PCB EMI设计 在PCB设计中最常...
发布时间：2020-08-18 11:04:10
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接PCB制板的一些基础知识（二）http://m.ylny4.cn/news/1146.html，下面接着讲PCB制板的基础知识。 十、时钟PCB走线设计的注意事项 布局 时钟晶...
发布时间：2020-08-18 10:42:23
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一、概述 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与 判断的根据(Microsectioning 此字才是名词，一般人常说的 Microsec...
发布时间：2020-08-17 12:19:44
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在高速PCB设计时为了防止反射就要考虑阻抗匹配，但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而仿真又仿不到，在原理图的设计时怎样来考虑这个问题？另外关于IBIS模型，不知在那里能提供比较准确的IBIS...
发布时间：2020-08-17 10:45:29
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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让P...
发布时间：2020-08-17 10:24:07
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在PCB设计的过程中，有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜。这样做到底对不对呢？表底层铺铜对PCB来说是否有必要？ 首先，我们需要明确：表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的，但是...
发布时间：2020-08-14 11:13:32
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