在高速电路板设计过程中，电磁兼容性设计是一个重点，也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。 一、绪论 ...
发布时间：2020-08-27 10:24:04
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油墨是PCB电路板制作过程中的一道重要工序，不同的油墨具有的性能千差万别，在选择油墨时，我们要注意粘性、触变性以及精度等特性，只有这些特征显示正常，才能确保油墨的能力，才能保证质量。因此，大家势必...
发布时间：2020-08-27 10:07:48
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以便便捷生产制造，PCB线路板拼板一般必须设计方案Mark点、V型槽、加工工艺边。 一、PCB拼板外观设计 1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动...
发布时间：2020-08-27 09:52:02
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毫无疑问，印刷电路板（PCB）是人类技术中具有里程碑意义的工具。为什么呢？这是因为当今在每一个电子设备中都隐藏着它的身影。就像其他历史中的伟大发明一样，PCB也是随着历史车轮前进而逐步成熟的，至今...
发布时间：2020-08-27 09:21:20
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电路板全流制程约有一百多站，不但漫长而且干湿杂处彼此特性差异极大。单凭现场实做只能得 到一些概略性观念，若欲对每一关键处异常点深入了解时，其较好的方法就是进行微切片的观察，将回对细部精髓吸收很多。...
发布时间：2020-08-26 17:11:12
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01 元件排列规则 （1）在通常条件下，所有的元件均应布置在印制电路的同一面上；只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 （2）在保...
发布时间：2020-08-26 10:33:51
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向...
发布时间：2020-08-26 10:14:11
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印制电路板就是我们平常俗称的PCB板，它的原理就是在绝缘基材上按照预先设计而制成的印制电路板。 我们按照线路板的层数可以简单的将电路板分为单面板、双面板以及多层板。 单面板简单来说就是线路板的...
发布时间：2020-08-26 10:00:51
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在高速电路板设计过程中，电磁兼容性设计是一个重点，也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。 一、绪论 ...
发布时间：2020-08-25 09:58:26
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20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化。电子接插件的最基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为...
发布时间：2020-08-25 09:38:01
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PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 电路板尺寸...
发布时间：2020-08-25 09:06:18
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在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比...
发布时间：2020-08-24 10:57:23
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PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下...
发布时间：2020-08-24 10:19:51
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随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。 一、干膜掩孔出现破...
发布时间：2020-08-24 09:34:02
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尽管半导体集成度越来越高，但许多应用都具有现成的片上系统，许多功能强大且开箱即用的开发板变得越来越容易获得，但在许多应用中使用电子设备案例仍然需要使用自定义PCB。在一次性开发中，即使是普通的PC...
发布时间：2020-08-24 09:28:16
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