PCB设计和制作过程有许多的工序，上锡问题是令人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重则成孔无铜；孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜；...
发布时间：2020-11-03 11:50:32
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PCB在生产的中，都有工厂的固定尺寸，当我们的电路板远小于工厂的固定尺寸时，这就需要拼板生产。PCB拼板PCB拼板有哪些要则？为你总结如下： 首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的...
发布时间：2020-11-03 11:40:33
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上一篇我们总结了造成板弯和板翘四大原因，那么在制造过程中如何更好的防止板翘曲的问题发生呢？下面总结了几个有效方法，希望能帮到大家。 1. 降低温度对板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的主要...
发布时间：2020-11-03 11:11:21
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SMT也就是表面贴装技术，制做过程中，在一种加热环境下，焊锡膏受热融化，从而使得PCB焊盘通过焊锡膏合金与表面贴装元器件可靠的结合在一起。我们称这个过程为回流焊。电路板经过回流焊时大多容易发生板弯...
发布时间：2020-11-03 11:06:33
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你知道什么是高速电路吗？什么又是高频电路？相信很多人都搞不清是什么，这的确很容易搞混，下面将介绍一下高速电路与高频电路的概念。 什么是高速电路 通常对高速电路的界定有以下多种看法：有人认为，如...
发布时间：2020-11-03 10:08:47
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在多年以前线路板大多数都是单层板，随着技术的进步，电子产品越来越趋于多功能化和小型化，PCB的复杂程度越来越高，多层PCB现已成为复杂电子电路的核心成分。本篇文章将对多层PCB进行简单介绍。 什...
发布时间：2020-11-02 10:05:59
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在PCB设计时，往往要考虑到层数的设计，PCB的层数往往可以决定线路板的性能，因此，正确选择层很重要。也许，您对PCB所需的层数有所了解。但是，您需要检查为什么多层PCB比单层 PCB更理想。这篇...
发布时间：2020-11-02 09:45:13
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SMT加工中印刷焊膏是非常重要的，它可以决定元器件的焊接质量，据统计，电子产品SMT组装过程中有60%--70%的焊接缺陷是由于焊膏印刷不良起的。本篇文章专门针对锡膏印刷不良的问题展开讨论...
发布时间：2020-10-31 09:21:14
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在制作PCB板中，布线是PCB设计者最为基本的技能之一。走线的好坏将会决定系统的性能，而许多设计理论也是需要经过布线得以实现并且验证。由此可见，布线在PCB设计里是至关重要的。但是布线通常是有一些...
发布时间：2020-10-29 10:30:26
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我们知道PCB的多层板有双面板，四层板，甚至有的公司做出100层板。但是细心的人会发现，多层板的层数只有偶数层板，为什么不见到三层板这样的奇数层板呢？ 相比于奇数层板而言，偶数层板优势还是非常明...
发布时间：2020-10-28 16:48:05
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PCB的布局往简单说就是在板子上放置元器件，在前期工作就可以在原理图上生成网络表，之后在PCB图上导入网络表。然后就看见器件全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接紧接着就可以对器件布局了。一般布局...
发布时间：2020-10-28 15:17:28
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PCB沉金工艺简单来说就是采用化学沉积的方法，通过氧化还原反应在电路板表面产生金属镀层的过程。今天我们就来谈谈沉金的原因以及采用沉金板的线路板的好处。 电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易...
发布时间：2020-10-28 11:58:55
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我们在使用电烙铁进行手工焊接时，电烙铁头不吃锡是让我们感到头疼的问题，电烙铁为啥会出现这种情况？我们又该如何解决？下面将分析电烙铁不吃锡的原因以及处理方法。 1、电烙铁头氧化不吃锡原因 电烙铁...
发布时间：2020-10-28 11:10:34
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PCB焊接缺陷的因素有很多，而一旦有了缺陷，轻则板子损坏，重则导致电路出现故障，损坏用电器，今天我们就来分享下PCB焊接的缺陷因素。 1-电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会...
发布时间：2020-10-28 10:31:33
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在PCB中，金属镍通常作为重金属衬托底层使用，因此镀镍就成为一道所需要的工序。那么PCB镀镍液会出现什么样的问题呢？ 一、温度 不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。在温度较高的镀镍液中，获得...
发布时间：2020-10-27 15:04:12
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