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　　原因：

　?、啪撤较虿钜煸斐苫宄叽绫浠?；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。

　?、苹灞砻嫱糠直皇纯痰舳曰宓谋浠拗?，当应力消除时产生尺寸变化。

　?、撬迨庇捎诓捎醚沽?，致使产生压拉应力导致基板变形。

　?、然逯惺髦赐耆袒贾鲁叽绫浠?。

　　⑸特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。

　?、识嗖惆寰购鲜?，过度流胶造成玻璃布形变所致。

　　解决方法：

　　⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。

　　⑵在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。

　?、怯Σ捎檬运?，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。

　　⑷采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃ 4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。

　?、赡诓憔趸淼幕模匦虢泻婵疽猿ナ?。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。

　?、市杞泄ひ帐匝梗髡ひ詹问缓蠼醒怪?。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。